Driving & Acceleration

for Your Business

ASIC/IP設計服務

FPGA產品原型開發

AI模型與軟體演算法開發

服務項目

提供客製化ASIC、IP設計服務與多種基於FPGA平台解決方案

ASIC、IP設計服務

提供客製化的ASIC與IP設計解決方案,從需求分析、硬體架構設計、到量產支持,全方位滿足客戶需求

FPGA系統設計與整合服務

我們的專業團隊擅長整合FPGA系統,滿足您快速開發兼具創新與效能的產品原型

客製化AI模型硬體加速IP

結合SDK、軟硬體共同設計的創新技術,打造卓越的高速運算硬體加速模組,滿足各類高效能計算需求

AI模型演算法開發

影像辨識、自然語言處理、視覺和語音生成、推薦系統、醫療診斷等

近期專案實績

AI 模型保護 - FPGA 實時 AI 模型加解密系統

AI 模型是企業核心資產,但在分發、部署和執行過程中面臨洩露、篡改及未授權使用的風險。JmemTek與我們合作開發了基於加密演算法和硬體加速的AI模型保護方案

核心功能

  • 模型加密保護:將原始 AI 模型權重與輸入圖片進行加密,確保在傳輸和存儲過程中不會被破解或洩露
  • 即時解密與推理:使用JmemTek與我們的AI硬體加速IP配合解密和推理,加快運算速度,滿足即時性需求
  • 防篡改驗證:加密模型包含完整性驗證功能,任何未經授權的修改都將被即時檢測,確保模型的原始性和準確性

應用場景&客戶價值

  • 模型商業化分發:在模型作為商品進行分發時,使用 FPGA 加速加密過程,確保數據安全
  • 雲端模型保護:基於加密和解密模組,確保雲端模型部署過程中的安全性
  • 邊緣設備部署:邊緣設備上進行即時解密和高效推理執行,適用於各式場景
FPGA AI 模型保護

先進駕駛輔助系統 - FPGA實時影像處理加速模組

結合客製化開發技術與先進的圖像處理演算法,我們打造了一套高精度、高效能、低延遲且具即時性的車道辨識加速解決方案

核心功能

  • 硬體加速:以 FPGA 作為核心計算平台,實現大規模並行處理,提升影像運算效率
  • 算法優化:針對車道辨識、車距估算等關鍵模組進行硬體優化,顯著降低功耗和延遲
  • 靈活整合:支援多種外部接口(如 MIPI、CAN),可無縫整合多攝影頭配置與感測器模組

應用場景&客戶價值

  • 自動駕駛汽車:提供車道辨識、車輛檢測與導航支持,助力自動駕駛應用
  • 先進駕駛輔助系統(ADAS):適用於車道偏移警示、車距監測等功能,提升駕駛安全性
  • 智慧交通管理:在智慧交通環境中實現動態交通數據的實時處理與分析
FPGA車道辨識

低功耗AI加速器 - 軟硬體共同設計的智能解決方案

採用軟硬體共同設計技術,我們打造了一套專為低功耗環境優化的 AI 加速器解決方案。通過深度整合軟體算法與硬體架構,提供極致的計算效能與能耗效率。

核心功能

  • 軟硬體協同設計:在設計階段即針對算法需求進行硬體優化,確保計算資源分配最佳化。
  • 高效數據流管理:通過專用數據路徑設計,顯著提升內部數據處理效率,減少功耗浪費。
  • 靈活模型支持:兼容 CNN、Transformer 等主流深度學習模型,滿足多樣化應用場景。

應用場景&客戶價值

  • 智能終端設備:針對智能家居、邊緣計算設備等場景,提供高效 AI 推理能力。
  • 智慧醫療:用於便攜式診斷設備中的實時 AI 分析,提升醫療效率。
  • 工業自動化:適用於工業檢測和預測維護,支援大規模數據處理的低功耗運算。
低功耗AI加速器

Alpenglow Tech 大暘資訊|臻至科技的使命

由臺大電子研究所畢業,深耕業界多年的工程師群創立,在缺乏高科技人才的環境下,我們專注於提供卓越的FPGA、IC設計服務。無論您是需要應對急迫的技術挑戰,還是尋求提升設計效率,我們都能提供靈活且高效的解決方案,幫助您在激烈的市場競爭中脫穎而出。

Chien-Yen Chen

執行長 CEO

擁有 20 年以上業界產品經驗,專注於領導企業在 IC 設計領域的創新發展,並推動公司在高效能計算及自訂硬體加速解決方案方面的佈局

Mark Chen

技術長 CTO

擁有深厚業界 IC 設計專案經驗、多項硬體加速器專利與頂尖論壇發表論文,專注於硬體加速和嵌入式系統設計,領導團隊在 FPGA 和定制化硬體領域的持續創新與優化

Fylia Hunag

產品經理 PM

專注於 IC 設計領域的市場需求分析與產品規劃,並致力於提升產品的市場競爭力。

Oscar Hsu

後端開發經理 BM

專注於系統性能的優化和維護,並協助設計和實現 ASIC 解決方案,確保產品在硬體層面的穩定性和高效能。

  • 高效率專案溝通與執行力, 確保高品質產出
  • 團隊依照專案級別進行每日立會
  • 團隊成員皆嚴格遵守保密和競業條款

多位臺大電機學院之業界工程師團隊,擁有豐富軟硬體之企業實戰專案經驗,擁有多項積體電路設計相關專利、多篇頂尖ISSCC論文、ASSCC論文發表,致力於協助企業/創業團隊加速想法實現,提供客製化解決方案與專業技術支援

聯絡我們

來信或訊息可說明大致專案需求與附上相關檔案,收到信後會由工程師群協助評估可行性與大致報價,致力於成為您產品開發的最佳夥伴

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